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本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种异质异构3D转接板结构及其制备方法。在基体正面制备有第一重布线层和第二重布线层，在背面制备有第三重布线层和第四重布线层；在基体正面加工有槽图形，槽图形中依次有第一导电层、第一金属层、第一绝缘层、第二导电...
该专利属于珠海天成先进半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海天成先进半导体科技有限公司授权不得商用。

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