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本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液...
该专利属于珠海格力电子元器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电子元器件有限公司授权不得商用。

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