【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件封装，尤其涉及一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件。
技术介绍
1、目前功率模块的主流封装结构主要有两种，一种是单面散热结构，如图5所示，包括封装外形如ed3和hpd模块，采用芯片+焊料+衬板+焊料+基板结构。第二种为双面散热结构，例如dsc模块，如图6所示，从上至下为基板+焊料+dbc+焊料+spacer+焊料+芯片+焊料+dbc+焊料+基板结构。
2、第一种单面散热结构的缺点是散热能力有限，随着sic芯片的普及，以及si基模块功率的提升，此结构已无法满足越来越高的散热需求。第二种双面散热结构存在工艺技术难度高，物料成本高的缺点。封装密度的提升面临瓶颈，需要新的封装结构来进一步提升封装密度，促进模块集成化和小型化。
3、因此，需要一种可以兼顾散热效率和封装集成度的封装结构。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术的目的是提供一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，该功率模块立体封装结构可以兼顾散热效率和封装集成度。
2、一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块立体封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板的两侧均设置有第一覆铜层；所述第一覆铜层与陶瓷层接触，所述陶瓷层远离所述第一覆铜层的一侧设置有功率模块；所述基板和两侧的所述第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经所述冷却液流道，以带走所述功率模块传递至所述基板两侧的所述陶瓷层的热量；所述冷却液流道内设置有多个导流件，所述冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。
2.根据权利要求1所述的功率模块立体封装结构，其特征在于，所述功率模块包括芯片，所述芯片靠近所述陶瓷层的一侧连接有第二覆铜层。
3.根据权利要求2所述的功率模块立体封装结构，...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块立体封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板的两侧均设置有第一覆铜层；所述第一覆铜层与陶瓷层接触，所述陶瓷层远离所述第一覆铜层的一侧设置有功率模块；所述基板和两侧的所述第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经所述冷却液流道，以带走所述功率模块传递至所述基板两侧的所述陶瓷层的热量；所述冷却液流道内设置有多个导流件，所述冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。
2.根据权利要求1所述的功率模块立体封装结构，其特征在于，所述功率模块包括芯片，所述芯片靠近所述陶瓷层的一侧连接有第二覆铜层。
3.根据权利要求2所述的功率模块立体封装结构，其特征在于，所述芯片和所述第二覆铜层之间设置有焊接层。
4.根据权利要求2所述的功率模块立体封装结构，其特征在于，所述陶瓷层、所述第一覆铜层和所述第二覆铜层均采用直接覆铜工艺制成。
5.根据权利要求1所述的功率模块立体封装结构，其特征在于，所述基板靠近所述第一覆铜层的一面开设有第一通道，所述第一覆铜层靠近所述基板的一面开设有第二通道，所述第一通道和所述第二通道适配，以形成所述冷却液流道。
6.根据权利要求5所述的功率模块立体封装结构，其特征在于，所述第一通道和所述第二通道均...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩帮耀，文凤梧，雷鸣，陈伟伟，陈永华，钟心宇，
申请(专利权)人：珠海格力电子元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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