温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种精细线路板电镀均匀性的测试方法，包括以下步骤：步骤S1:预备好基板；步骤S2:通过磁控溅射的工艺在基板上溅射形成有导电层；步骤S3:在形成有导电层的基板上形成光刻胶层；步骤S4:去除光刻胶层上对应导电层的线路区域的部位，以露...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。