【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种精细线路板电镀均匀性的测试方法。
技术介绍
1、随着ai进程的逐步推进，传统的数据处理能力与传输速度已难以满足日益增长的需求，这包括对更优性能、更大带宽、更低能耗及更高集成度的迫切追求。在此背景下，小巧而高效的高速电子产品应时而生，直接推动了对pcb板设计与制造的更高标准，尤其是对精细线路板的要求跃升至新的高度。
2、对于精细线路板而言，线路均匀性取决于电镀均匀性与蚀刻均匀性的共同作用，传统的电镀均匀性测试的方法只考虑到光板的电镀均匀性与实际线路的电镀均匀性结果相差甚远，但对于精细线路板的电镀均匀性的检测的精度与准确性较差，无法满足行业要求。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种精细线路板电镀均匀性的测试方法，其可用于检测精细线路板的电镀均匀性，并可提高检测的精度与准确性。
2、本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
3、一种精细线路板电镀均匀性的测试方法，包括以下步骤：
4、步骤s1:预备
【技术保护点】
1.一种精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：在步骤S4中，通过曝光和显影工艺去除光刻胶层上对应导电层的线路区域的部位。
3.如权利要求1所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：在步骤S1与步骤S2之间还设置有步骤S11：对基板进行擦拭，并对基板进行烘烤。
4.如权利要求1所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：所述导电层的厚度为550-600nm。
5.如权利要求4所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：在步骤s4中，通过曝光和显影工艺去除光刻胶层上对应导电层的线路区域的部位。
3.如权利要求1所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：在步骤s1与步骤s2之间还设置有步骤s11：对基板进行擦拭，并对基板进行烘烤。
4.如权利要求1所述的精细线路板电镀均匀性的测试方法，其特征在于：所述导电层的厚度为550-600nm。
5.如权利要求4所述的精细线路板电镀均匀...
【专利技术属性】
技术研发人员：张校坚，易凡，陈蓓，陈俞辛，石文慧，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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