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本发明的实施方式涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具备：半导体部，具备第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面；表面构造部，设置于所述第一主面，包含第一电极；第二电极，设置于所述第二主面；第一保护树脂膜，覆盖所述...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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