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本发明公开了一种半导体加工用清洗设备，用于清洗晶圆，半导体加工用清洗设备包括机体，还包括：第一清洁组件、放置盒、夹持组件和第二清洁组件，第一清洁组件用于清洁晶圆表面的细微颗粒，第一清洁组件包括一对安装板，一对安装板相对称的固定连接在机体的上...
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