【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工用清洗设备，具体涉及一种半导体加工用清洗设备。
技术介绍
1、晶圆清洗的主要目的是去除晶圆表面和内部的污染物，确保其达到高纯度和高质量。在晶圆的加工、成形及抛光处理过程中，晶圆会接触到各种有机物、粒子和金属，这些污染物会影响芯片的性能和可靠性。因此，保障晶圆的纯净度和减少缺陷的产生，清洗工艺是必不可少的。
2、当前的晶圆清洗技术主要包括干法清洗和湿法清洗，干法清洗适用于去除晶圆表面的颗粒，但对有机污染物去除效果不佳。湿法清洗可以有效去除有机物，但对细微颗粒的去除效果有限，且可能形成新的污染。同时，这两种清洗方式无法做到流水线式对晶圆进行清洗，导致清洗效率低下，增加了生产成本和时间消耗。上述的这些不足不仅影响了企业的生产和产品质量，也在一定程度上限制了半导体行业的进一步发展。
3、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种半导体加工用清洗设备。
4、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所
【技术保护点】
1.一种半导体加工用清洗设备，用于清洗晶圆，所述半导体加工用清洗设备包括机体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述固定块上开设有放置槽，所述晶圆放置在一对放置槽内，所述放置槽的槽壁上包裹有清洁布。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述清洁轮上一体成型有清洁刷，所述清洁刷倾斜于清洁轮的轴心，一对所述清洁轮的转动速度和转动方向均不相同。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述夹持组件包括行走架，所述行走架固定连接在一对安装板上，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用清洗设备，用于清洗晶圆，所述半导体加工用清洗设备包括机体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述固定块上开设有放置槽，所述晶圆放置在一对放置槽内，所述放置槽的槽壁上包裹有清洁布。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述清洁轮上一体成型有清洁刷，所述清洁刷倾斜于清洁轮的轴心，一对所述清洁轮的转动速度和转动方向均不相同。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述夹持组件包括行走架，所述行走架固定连接在一对安装板上，所述行走架的上面板上固定连接有滑轨，所述滑轨上滑动连接有电子滑块，所述电子滑块上固定连接有第二气缸，所述第二气缸上安装有机械手。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述机体的上面板上安装有第二传动带，所述机体上开设有与第二传动带相匹配的开口，所述机体上安装有第三气缸，所述第三气缸上滑动连接有一对插块。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用清洗设备，其特征在于，所述第二传动带的相...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱春雷，
申请(专利权)人：苏州格拉尼视觉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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