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提供了用于半导体封装的嵌入式有机桥部件的架构和工艺流程。衬底封装制造的大部分可以使用传统的处理步骤来完成，以满足具有相关联的装备和洁净室协议的芯几何形状(例如，9/12)。单独地，有机桥部件被制造成在需要高速输入/输出(I/O)性能和高密度...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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