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叙述了在基板上沉积金属触点堆叠物的方法。此方法堆叠物包括金属覆盖层与钼导体层。此方法包括借由物理气相沉积(PVD)在基板上沉积金属覆盖层和借由原子层沉积(ALD)在金属覆盖层上沉积钼导体层。...
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