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本实施方式涉及半导体制造装置。本实施方式的半导体制造装置具备支承半导体晶圆的工作台。探针卡位于工作台的上方。第一电极由导电性材料构成，在工作台上从工作台的外侧朝向中心可动，能够与半导体晶圆的侧面接触。...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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