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本发明提供一种晶圆定位装置，其控制器接收晶圆的外缘的影像数据，并透过影像数据的一阶导数及二阶导数配合多项式回归运算来算出晶圆的外缘的定位特征的精确位置，将影像数据中的定位特征排除后，根据排除定位特征的影像数据计算出晶圆的中心偏移量，以及接着...
该专利属于三和技研股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三和技研股份有限公司授权不得商用。

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