【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种晶圆定位装置与方法，且特别是一种可侦测非透明的硅晶圆与半透明的特殊材质的晶圆，并且能够支持不同定位特征判断的晶圆定位装置与方法。
技术介绍
1、晶圆在进入半导体制造设备之前，需要先对晶圆进行定位，因此，晶圆的外缘会被设计有定位特征，例如，缺口(notch)类型的定位特征。进行晶圆定位的晶圆定位装置又称为晶圆寻边器，且晶圆定位装置主要用来寻找出晶圆外缘的定位特征的位置(其为定位特征的角度)，并进行偏心校正(包括x-y补正量(x-y轴)的校正与补正角度(θ轴)的校正)。晶圆在进行校正后，其圆心会对准承载晶圆的旋转平台的指定位置，且晶圆转动到指定角度，且接着承载晶圆的旋转平台将晶圆送到半导体制造设备进行后续的制程，其中指定位置通常是指旋转平台的原位(home position)，原位位置为一个不变的位置，以及晶圆预定进入到下一个制程时，定位特征需要转动至指定角度。
2、中国台湾第tw i735315号核准专利提供一种侦测晶圆位置的方法和系统，其侦测的方式说明如下：首先，旋转平台以较快的转速在一个方向上旋转，以带动...
【技术保护点】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该控制器(14)根据该影像数据的该一阶导数与该二阶导数计算出该定位特征的一概略位置，且接着根据该概略位置利用该多项式回归运算进行多次迭代计算，以算出该定位特征的一精确位置，其中该精确位置为该定位特征的一精确角度。
3.如权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该控制器(14)依据该影像数据中的该精确角度的该定位特征的排除，并且根据排除该定位特征的该影像数据找出对应的一圆方程式，以借此该中心偏移量。
4.如权利要求1所述的晶圆定位装置，...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该控制器(14)根据该影像数据的该一阶导数与该二阶导数计算出该定位特征的一概略位置，且接着根据该概略位置利用该多项式回归运算进行多次迭代计算，以算出该定位特征的一精确位置，其中该精确位置为该定位特征的一精确角度。
3.如权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该控制器(14)依据该影像数据中的该精确角度的该定位特征的排除，并且根据排除该定位特征的该影像数据找出对应的一圆方程式，以借此该中心偏移量。
4.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该晶圆(wf)为非透明的一硅晶圆或半透明材质的一晶圆。
5.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该晶圆(wf)的该定位特征为一缺口类型定位特征、一双平边类型定位特征或一单平边类型定位特征。
6.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，其中该控制器(14)控制该驱动装置(15)驱动该旋转平台模块(11)旋转至少360度，且该影像捕获设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：林山合，
申请(专利权)人：三和技研股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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