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本揭露的实施例提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:一第一源极/漏极区;一第二源极/漏极区;一鳍形结构,设置于该第一源极/漏极区与该第二源极/漏极区之间;及一栅极结构,设置于该鳍形结构的一顶表面及多个侧壁上,其中该栅极结构包括:一...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本揭露的实施例提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:一第一源极/漏极区;一第二源极/漏极区;一鳍形结构,设置于该第一源极/漏极区与该第二源极/漏极区之间;及一栅极结构,设置于该鳍形结构的一顶表面及多个侧壁上,其中该栅极结构包括:一...