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本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种高压液体环境激光裂片晶锭分离方法及装置。晶锭置于高压液体中超声。将经过激光裂片处理的晶锭置于高压液体中，通过超声波作用促进晶锭裂片产生的微裂纹扩展，完成晶圆分离。本发明的高压液体环境提供了更高的能量传...
该专利属于北京晶飞半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶飞半导体科技有限公司授权不得商用。

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