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本发明的无线ＩＣ器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体（６０）的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部（６１），在该部分设置电磁耦合模块（１）。利用该电磁耦合模块（１）和包装...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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