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本发明揭示了一种薄膜沉积装置,当一次薄膜沉积结束后,旋转机构驱动加热托盘带动基板一并从第一位置旋转至第二位置,旋转完成后,加热托盘与基板分离,由支撑环承托基板,旋转机构驱动加热托盘旋转至第三位置,支撑环与基板保留在第二位置,加热托盘与基板接...该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。
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本发明揭示了一种薄膜沉积装置,当一次薄膜沉积结束后,旋转机构驱动加热托盘带动基板一并从第一位置旋转至第二位置,旋转完成后,加热托盘与基板分离,由支撑环承托基板,旋转机构驱动加热托盘旋转至第三位置,支撑环与基板保留在第二位置,加热托盘与基板接...