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本发明提供一种三维封装芯片及其制造方法，所述三维封装芯片包括：第一芯片及第二芯片，第二芯片与第一芯片键合；至少一个凹部，设置在第一芯片靠近第二芯片的表面；至少一个凹部，设置在第二芯片靠近第一芯片的表面，且凸部与凹部对位嵌套；第一金属层，铺设...
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