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本申请提出一种晶圆制备方法和晶圆，晶圆制备方法包括以下步骤，对待加工的晶圆的背面分步进行多次磨削减薄，每一步磨削均仅对晶圆的中间部分进行磨削，不对晶圆的边缘部分进行磨削，其中后一步的磨削加工去除部分的径向尺寸小于前一步磨削加工去除部分的径向...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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