温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

封装件包括：中介层，其中，中介层包括第一波导和光学耦合至第一波导的第一反射器；以及光学封装件，附接至中介层，其中，光学封装件包括：第二波导；以及第二反射器，第二反射器光学耦合至第二波导，其中，第二反射器与第一反射器垂直对准。本申请的实施例还...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。