封装件及其形成方法技术

技术编号:44218009 阅读:18 留言:0更新日期:2025-02-11 13:26
封装件包括:中介层,其中,中介层包括第一波导和光学耦合至第一波导的第一反射器;以及光学封装件,附接至中介层,其中,光学封装件包括:第二波导;以及第二反射器,第二反射器光学耦合至第二波导,其中,第二反射器与第一反射器垂直对准。本申请的实施例还涉及形成封装件的方法。

【技术实现步骤摘要】

本申请的实施例涉及封装件及其形成方法


技术介绍

1、光信号和处理通常与电信号和处理结合,以提供成熟的应用。例如,光纤可以用于远程信号传输,并且电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。因此,形成集成远程光学组件和短程电组件的器件以用于光信号和电信号之间的转换,以及光信号和电信号的处理。因此,封装件可以包括光学(光子)组件和电子器件。


技术实现思路

1、本申请的一些实施例提供了一种封装件,包括:中介层,包括:第一波导;以及第一反射器,所述第一反射器光学耦合至所述第一波导;光学封装件,附接至所述中介层,其中,所述光学封装件包括:第二波导;以及第二反射器,所述第二反射器光学耦合至所述第二波导,其中,所述第二反射器与所述第一反射器垂直对准。

2、本申请的另一些实施例提供了一种封装件,包括:第一光学结构,包括电子管芯、多个导线、多个光子组件、多个第一波导和多个第一反射结构;以及第二光学结构,接合至所述第一光学结构,其中,所述第二光学结构包括多个第二波导和多个第二反射结构,其中,所述多个第一反射结构的独立第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装件,包括:

2.根据权利要求1所述的封装件,还包括位于所述中介层和所述光学封装件之间的第一透镜,其中,所述第一透镜、所述第一反射器和所述第二反射器垂直对准。

3.根据权利要求2所述的封装件,其中,所述第一透镜附接至所述光学封装件,并且还包括位于所述中介层和所述光学封装件之间的第二透镜,其中,所述第二透镜和所述第一透镜垂直对准。

4.根据权利要求2所述的封装件,其中,所述第一透镜包括激光写入材料。

5.根据权利要求1所述的封装件,其中,所述光学封装件通过焊料凸块附接至所述中介层。

6.根据权利要求1所述的封装件,其中,...

【技术特征摘要】

1.一种封装件,包括:

2.根据权利要求1所述的封装件,还包括位于所述中介层和所述光学封装件之间的第一透镜,其中,所述第一透镜、所述第一反射器和所述第二反射器垂直对准。

3.根据权利要求2所述的封装件,其中,所述第一透镜附接至所述光学封装件,并且还包括位于所述中介层和所述光学封装件之间的第二透镜,其中,所述第二透镜和所述第一透镜垂直对准。

4.根据权利要求2所述的封装件,其中,所述第一透镜包括激光写入材料。

5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵栋梁黄钰昇余振华
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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