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一种封装结构，包括中介层、控制单元、多个运算单元、信号传输层以及光电材料。控制单元接合到中介层，运算单元设置于控制单元周围并连接至控制单元。信号传输层形成于控制单元和运算单元中，光电材料形成于控制单元与运算单元内，且光电材料与信号传输层重叠...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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