【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及一种封装结构，尤其涉及一种设有与信号传输层重叠的光电材料的封装结构。
技术介绍
1、半导体产业通过不断缩小最小特征尺寸来继续提高各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这允许将更多元件整合到给定区域中。单独的晶粒通常会分别进行封装。封装不仅为半导体装置提供保护免受环境污染，而且为封装在其中的半导体装置提供连接界面。
2、三维集成电路(three dimensional integrated circuit；3dic)是半导体封装的最新发展，其中多个半导体晶粒彼此堆叠，例如堆叠封装(package-on-package；pop)和系统级封装(system-in-package；sip)封装技术。一些三维集成电路是在半导体晶片级上通过将晶粒放置于晶粒上方来制备的。由于例如堆叠晶粒之间的内连线长度缩短，三维集成电路提供了改良的集成密度和其他优势，例如更快的速度和更高的频宽。然而，仍有很多与三维集成电路相关的挑战。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出一种封装结构，以解决上述至少一个问题。
2、本技术实施例提供一种封装结构，包括中介层、控制单元、多个运算单元、信号传输层以及光电材料。控制单元接合到中介层。运算单元设置于控制单元周围并连接至控制单元。信号传输层形成于控制单元和运算单元中。光电材料形成于控制单元与运算单元内，且光电材料与信号传输层重叠。
3、根据本技术其中的一个实施方式，多个所述运算单元与该控制单元之
4、根据本技术其中的一个实施方式，还包括：一信号源，接合至该中介层，其中该信号源通过该信号传输层连接到该控制单元或多个所述运算单元。
5、根据本技术其中的一个实施方式，还包括：一光学元件，设置于该控制单元内且通过该信号传输层连接至多个所述运算单元。
6、根据本技术其中的一个实施方式，该光电材料的一宽度与该信号传输层的一宽度不同。
7、本技术实施例提供一种封装结构，包括中介层、形成在中介层中的信号传输层、形成在中介层中的光电材料、接合到中介层的控制单元以及多个运算单元。光电材料与信号传输层重叠。运算单元与中介层接合，并通过信号传输层与控制单元相连。
8、根据本技术其中的一个实施方式，还包括：一重分布结构，形成于该中介层中，其中该重分布结构与该信号传输层隔离。
9、根据本技术其中的一个实施方式，还包括：一处理器，接合至该中介层；以及一存储器装置，接合至该中介层且邻接于该处理器，其中该处理器和该存储器装置通过该重分布结构连接至该控制单元。
10、根据本技术其中的一个实施方式，该控制单元和多个所述运算单元还包括：一第二信号传输层，形成于该控制单元与多个所述运算单元中；以及一第二光电材料，形成于该控制单元与多个所述运算单元中，其中该第二光电材料与该第二信号传输层重叠。
11、根据本技术其中的一个实施方式，该光电材料的一侧壁与该信号传输层的一侧壁垂直地对齐。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述运算单元与该控制单元之间由一底部填充物分隔开，且多个所述运算单元通过该中介层中的另一信号传输层连接至该控制单元。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该光电材料的一宽度与该信号传输层的一宽度不同。
6.一种封装结构，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：
9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该控制单元和多个所述运算单元还包括：
10.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该光电材料的一侧壁与该信号传输层的一侧壁垂直地对齐。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个所述运算单元与该控制单元之间由一底部填充物分隔开，且多个所述运算单元通过该中介层中的另一信号传输层连接至该控制单元。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该光电材料的一宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：林佳加，卢致昕，蔡仲豪，夏兴国，王垂堂，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。