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本申请实施例提供了一种半导体结构、半导体结构的制造方法以及CMOS器件,该半导体结构包括:基底;形成于基底上的金属栅极;其中,金属栅极的表面具有凹槽;凹槽沿金属栅极远离基底的表面向靠近基底的方向延伸;凹槽具有底面侧面;形成于金属栅极远离基底...该专利属于晶芯成(北京)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶芯成(北京)科技有限公司授权不得商用。
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