温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体器件的制造方法，先对光刻胶层进行光刻处理，以在光刻胶层中形成开口；然后，形成掩膜层，掩膜层填满开口并延伸覆盖光刻胶层的顶表面，掩膜层的感光波段与光刻胶层的感光波段不同，或者，掩膜层的材质与光刻胶层的材质不同；接着，对掩膜...
该专利属于上海新微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。