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一种半导体封装件包括：衬底；衬底上的第一半导体芯片；第一半导体芯片上的散热结构；第一半导体芯片与散热结构之间的粘合剂层；散热结构上的第二半导体芯片；在衬底上并且覆盖第一半导体芯片的至少一部分、散热结构的至少一部分和第二半导体芯片的至少一部分...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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