下载水蒸气发生装置、液位控制方法及半导体工艺腔室的技术资料

文档序号:43985090

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本发明公开了一种水蒸气发生装置、液位控制方法及半导体工艺腔室,装置包括:水箱,水箱的底部与补水管路连接,水箱的顶部通过蒸汽输送管路与工艺腔室连通,补水管路上设有补水阀,蒸汽输送管路上设有气体流量控制件;水箱设有加热件、温度检测件、压力检测件...
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