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半导体封装件包括第一半导体管芯和接合在第一半导体管芯上方的第二半导体管芯。第二半导体管芯包括具有第一电源轨结构的第一背侧互连结构。集成电压调节器管芯接合在第二半导体管芯上方，从而使得集成电压调节器管芯电连接至第一电源轨结构。通孔位于第一半导...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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