【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及半导体封装件和封装的方法。
技术介绍
1、半导体工业通过持续减小最小部件尺寸来继续改进各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这允许更多的组件，因此更多的功能，集成至给定区中。当创建具有顶部管芯和底部管芯的半导体封装件时，顶部管芯可能需要电连接至底部管芯。形成电源硅通孔(tsv)可能需要更多的处理步骤，可能占用更多的区，并且可能增加制造cpu顶部管芯的成本。非常期望减小区和成本并且改进形状因子。
技术实现思路
1、本申请的一些实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一半导体管芯；第二半导体管芯，接合在所述第一半导体管芯上方，其中，所述第二半导体管芯包括具有第一电源轨结构的第一背侧互连结构；集成电压调节器管芯，接合在所述第二半导体管芯上方；以及第一通孔，位于所述第一半导体管芯上并且电耦合至所述第一半导体管芯，其中，所述第一通孔设置在所述第二半导体管芯的外部并且与所述第二半导体管芯相邻，并且其中，所述第一通孔通过所述集成电压调节器管芯将所述第一半导体管...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，还包括：
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体管芯还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述集成电压调节器管芯通过电介质至电介质接合和金属至金属接合而接合在所述第二半导体管芯上方。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述集成电压调节器管芯配置为向所述第二半导体管芯提供电电源。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，还包括：
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体管芯还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周智超，蔡庆威，邱奕勋，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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