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本技术涉及一种增强底填料结合的划切芯片，所述划切芯片包括，待切割晶圆，所述待切割晶圆的切割道两侧均开设有至少一条浅槽；所述浅槽设置于挡墙与切割道之间。本技术至少具备以下有益效果：本技术的芯片可以降低底填料应力，解决封装体翘曲或其他应力原因导...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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