温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种封装产品及电子设备，涉及封装产品散热技术领域，封装产品包括基板、发热元件、散热件、第一绝缘导热件和塑封层，发热元件安装于基板，第一绝缘导热件分别与发热元件和散热件连接，塑封层包裹第一绝缘导热件、散热件和发热元件，散热件部分暴...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。