封装产品及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种封装产品及电子设备，涉及封装产品散热技术领域，封装产品包括基板、发热元件、散热件、第一绝缘导热件和塑封层，发热元件安装于基板，第一绝缘导热件分别与发热元件和散热件连接，塑封层包裹第一绝缘导热件、散热件和发热元件，散热件部分暴露于塑封层。该封装产品运行时，发热组件会散发出热量，发热组件散发的热量传递至第一绝缘导热件上，然后第一绝缘导热件就会将热量传递至散热件上，由于散热件暴露于塑封层，这样散热件就会与外界接触，散热件就会将热量传递至外界，进行散热，这样就完成了封装产品的散热；该封装产品的结构设置能够提高封装产品的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装产品散热，尤其涉及一种封装产品及电子设备。

技术介绍

1、目前现有的高功率封装产品一般为了需要散热，需要将封装产品中的各个部件之间设置较大的间距，这样能够使得各个部件充足的散热；但是随着各种电子设备的小型化，这样就使得封装产品也需要减小结构尺寸，这样就会导致封装产品中的各个部件之间的间距减小，导致散热不佳。

2、鉴于此，有必要提供一种新的封装产品及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种封装产品及电子设备，旨在解决现有技术中封装产品散热不佳的技术问题。

2、为实现上述目的，根据专利技术的一方面，本专利技术提供一种封装产品，包括：

3、基板；

4、发热元件，安装于所述基板；

5、散热件；

6、第一绝缘导热件，所述第一绝缘导热件分别与所述发热元件和所述散热件连接；

7、塑封层，所述塑封层包裹所述第一绝缘导热件、所述散热件和所述发热元件，所述散热件部分暴露于所述塑封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装产品，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述散热件远离所述第一绝缘导热件的一侧暴露于所述塑封层。

3.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括电感，所述电感安装于所述基板，且所述电感位于所述塑封层的外侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述发热元件和所述散热件之间的所述塑封层形成有第一连通孔。

5.根据权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括第二绝缘导热件和电容组件，所述第二绝缘导热件分别与所述电容组件和所述散热件连接，所述塑封层与所...

【技术特征摘要】

1.一种封装产品，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述散热件远离所述第一绝缘导热件的一侧暴露于所述塑封层。

3.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括电感，所述电感安装于所述基板，且所述电感位于所述塑封层的外侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述发热元件和所述散热件之间的所述塑封层形成有第一连通孔。

5.根据权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括第二绝缘导热件和电容组件，所述第二绝缘导热件分别与所述电容组件和所述散热件连接，所述塑封层与所述基板配合形成有放置腔，所述电容组件设置于所述放置腔，所述电容组件与所述基板连接。

6.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述电容组件包括第一电容和第二电容，所述放置腔包括分隔设置的第一腔体和第二腔体，所述第一电容设置于所述第一腔体，所述第二电容设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，孙恺，曾辉，胡文华，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：