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本发明涉及晶圆缺陷检测路径规划方法、检测系统及计算设备。晶圆缺陷检测路径规划方法包括：通过XY移动平台移动待测晶圆，直至通过共光路光学模块采集到所述待测晶圆边缘上至少四个预设采样点处的高度值；将各个高度值按顺序排列并获取排名靠前的两个预设采...
该专利属于北京兆维智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京兆维智能装备有限公司授权不得商用。

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