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本发明涉及一种用于去除衬底背面金属层的方法。用于去除衬底背面金属层的方法包括如下步骤：提供基底，所述基底包衬底以及位于所述衬底的背面上的金属层，所述金属层至少包括金属钛层、金属镍层和金属银层；采用湿法清洗工艺同时去除所述金属层中的所述金属钛...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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