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本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，包括玻璃基板、走线层、第一重布线层、芯片层及第二重布线层。在垂直于玻璃基板的方向上，第一重布线层的高度为8μm～12μm，且第一重布线层中的相邻导电走线之间的间距为1.5μm～2.5μm，相对于重布...
该专利属于成都奕成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕成集成电路有限公司授权不得商用。

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