【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体而言，涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。
技术介绍
1、在半导体工艺中，封装是半导体集成电路芯片生产加工中的重要一环，不仅可以安放、固定、密封、保护芯片，还可以增强电热性能，同时还可以实现芯片内部与外部电路的数据、信号的传递。但现有的芯片封装工艺仍存在生产效率不高的问题。
技术实现思路
1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装方法。
2、第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：
3、玻璃基板，所述玻璃基板包括玻璃衬底、贯穿玻璃衬底的玻璃通孔以及经由所述玻璃通孔位于所述玻璃衬底部分表面的走线层；
4、第一重布线层，所述第一重布线层位于所述玻璃基板的一侧，所述第一重布线层与所述走线层电连接，其中，在垂直于玻璃基板的方向上，所述第一重布线层的高度为8μm～12μm，第一重布线层中的相邻导电走线之间的间距为1.5μm～2.5μm；
5、芯片层，所述芯片层位于...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层远离所述玻璃基板的一侧设置有第一导电凸点，所述芯片通过所述第一导电凸点电连接，其中，任意两个相邻的所述第一导电凸点之间的第一距离为2μm-10μm。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括第一导电连接层和第二导电连接层；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述走线层包括种子层和金属层，所述种子层位于所述玻璃通孔内壁以及所述玻璃基板的至少部分表面，所述金属层位于所述种子层远离所述玻
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层远离所述玻璃基板的一侧设置有第一导电凸点，所述芯片通过所述第一导电凸点电连接，其中，任意两个相邻的所述第一导电凸点之间的第一距离为2μm-10μm。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括第一导电连接层和第二导电连接层；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述走线层包括种子层和金属层，所述种子层位于所述玻璃通孔内壁以及所述玻璃基板的至少部分表面，所述金属层位于所述种子层远离所述玻璃通孔的一侧。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二重布...
【专利技术属性】
技术研发人员：章霞，方立志，麻泽宇，李高林，罗冬，侯宴科，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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