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半导体器件制造技术
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文档序号:43924563
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本公开的各实施例涉及半导体器件。一种半导体器件包括:摄像头镜头,控制X轴、Y轴和Z轴以执行摄像头抖动校正;第一半导体芯片,接收摄像头镜头的X轴和Y轴的数据;第二半导体芯片,接收摄像头镜头的Z轴的数据;以及陀螺仪传感器,获取摄像头抖动状态数据...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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