半导体器件制造技术

本公开的各实施例涉及半导体器件。一种半导体器件包括：摄像头镜头，控制X轴、Y轴和Z轴以执行摄像头抖动校正；第一半导体芯片，接收摄像头镜头的X轴和Y轴的数据；第二半导体芯片，接收摄像头镜头的Z轴的数据；以及陀螺仪传感器，获取摄像头抖动状态数据，其中第二半导体芯片经由SPI通信的芯片选择信号线、数据信号线和时钟信号线被连接到第一半导体芯片，并且经由SPI通信的芯片选择信号线、数据信号线和时钟信号线被连接到陀螺仪传感器，并且第二半导体芯片经由SPI通信将Z轴的位置数据发送给陀螺仪传感器的存储单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件。

技术介绍

1、在摄像机或数码相机中，使用光学图像稳定器(ois)和电子图像稳定器(eis)中的一者或两者来执行摄像头抖动校正。

2、公开了下面列出的技术。

3、[专利文献1]日本未审查专利申请公开第2019-106655号

4、专利文献1公开一种半导体器件，当组合使用ois和eis时，该半导体器件降低ois和eis中的任一者超出可校正范围的风险。半导体器件基于表示校正镜头的当前位置的信息和电子摄像头抖动校正的输出图像相对于由成像元件拍摄的拍摄图像的位置信息来调整用于光学摄像头抖动校正的校正镜头的位置。结果，保持校正镜头的操作余量，同时保持针对电子摄像头抖动校正的校正余量。

技术实现思路

1、尽管可以使用spi通信共享两个半导体芯片的数据，其中芯片选择信号线用于两个半导体芯片之间的通信，但是存在布线增加的问题。因此，本公开的目的是提供一种使用陀螺仪传感器的未使用地址发送和接收数据的半导体器件，以减少布线的数量。

2、根据本说明书和附图的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

3.根据权利要求1所述的半导体器件，

4.根据权利要求1所述的半导体器件，

5.根据权利要求2所述的半导体器件，

6.根据权利要求1所述的半导体器件，

7.根据权利要求2所述的半导体器件，

8.根据权利要求2所述的半导体器件，

9.一种半导体器件，包括：

10.根据权利要求9所述的半导体器件，

11.根据权利要求9所述的半导体器件，

12.根据权利要求9所述的半导体器件，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

3.根据权利要求1所述的半导体器件，

4.根据权利要求1所述的半导体器件，

5.根据权利要求2所述的半导体器件，

6.根据权利要求1所述的半导体器件，

7.根据权利要求2所述的半导体器件，

8.根据权利要求2所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村真太郎，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：