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本发明属于芯片回收领域，具体涉及一种银基钎料芯片解焊方法，包括以下步骤：S1、将混合合金进行熔炼，得到液态合金；S2、在银基钎料的待解除部位施加液态合金，使待解除部位被液态合金包裹；超声液态合金1‑100s，获得解焊的银基钎料；混合合金中，...
该专利属于湖南航天机电设备与特种材料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过湖南航天机电设备与特种材料研究所授权不得商用。

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