一种银基钎料芯片解焊方法技术

本发明专利技术属于芯片回收领域，具体涉及一种银基钎料芯片解焊方法，包括以下步骤：S1、将混合合金进行熔炼，得到液态合金；S2、在银基钎料的待解除部位施加液态合金，使待解除部位被液态合金包裹；超声液态合金1‑100s，获得解焊的银基钎料；混合合金中，镓所占重量百分比超过50％；所述待解除部位为银基钎料芯片的互连芯片。本发明专利技术相较于以往的拆卸芯片的方法如人工拆卸和重熔拆卸，本发明专利技术可有效拆卸银基钎料所焊芯片，且拆卸下的芯片完整度高，具备维修价值；采用本发明专利技术解除芯片互连，可在短时间内快速解除芯片互连，大大提升拆卸芯片的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片回收领域，具体涉及一种银基钎料芯片解焊方法。

技术介绍

1、通常采用两种方式进行芯片的拆卸返修：人工拆卸法和重熔拆卸法。由于芯片与印制电路板间通常采用钎料进行连接，连接强度高，采用人工拆卸的手段很难将其完整拆下，即使卸下也会不同程度上损坏芯片，不利于芯片的拆卸返修；重熔拆卸法是通过对芯片焊接层进行加热，使其中的钎料重新熔化从而进行拆卸的方法。这种方法拆卸下的芯片完整度一般较好，但由于高温存在损毁印制电路板、芯片、其他元器件的危险，并且重熔拆卸法无法拆卸高温服役的钎料如银基钎料。而银基钎料具备低温焊接，高温服役的特点，已被广泛使用在各个领域核心芯片的封装上。这些芯片造价不菲，却只能通过人工拆卸的方式来维修，每年因此造成的损失难以计量，且维修成本高、效率低、周期长。

2、现有技术cn202011620689.x公开了一种芯片脱焊回收装置，包括外壳，所述外壳内设有外壳空腔，所述外壳空腔内设有芯片检测装置，所述芯片检测装置包括检测安装板，所述检测安装板固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，该专利技术内置芯片检测装置，通过摆正芯片位置后通电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，所述混合合金按重量份计，包括50-90份镓，10～50份铟，0～50份锡，0～50份锌，0～50份铜，0～50份银，0～50份铝，0～50份铋，0～50份钴，0～50份钛和0～50份铁。

3.根据权利要求1所述的银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，银基钎料在解焊之前进行清洁。

4.根据权利要求3所述的银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，清洁的步骤为：使用清洁剂清洁银基钎料的脏污、油渍和灰尘，后使用热风烘干，保证芯片表面及其周边干燥洁净，得到待...

【技术特征摘要】

1.一种银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，所述混合合金按重量份计，包括50-90份镓，10～50份铟，0～50份锡，0～50份锌，0～50份铜，0～50份银，0～50份铝，0～50份铋，0～50份钴，0～50份钛和0～50份铁。

3.根据权利要求1所述的银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，银基钎料在解焊之前进行清洁。

4.根据权利要求3所述的银基钎料芯片解焊方法，其特征在于，清洁的步骤为：使用清洁剂清洁银基钎料的脏污、油渍和灰尘，后使用热风烘干，保证芯片表面及其周边干燥洁净，得到待解除的银基钎料。

5.根据权利要求1所述的银...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑增煌，陈亚静，葛建，曹潇嵘，黎正华，
申请(专利权)人：湖南航天机电设备与特种材料研究所，
类型：发明
国别省市：