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一种影像感测装置，包含：包含多个像素感测器的像素感测器阵列。多个晶体管可以与影像感测装置的后段工艺区电性连接。影像感测装置还可以包含接合焊垫区，其中包含接合焊垫。介电插塞可以围绕接合焊垫的一部分，且可以完全地延伸穿过半导体装置区，以为像素感...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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