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本技术提供了一种芯片剥离装置及芯片上料设备，涉及半导体封装技术领域。本技术的芯片剥离装置中顶针帽位于外壳组件的顶部，顶针组件位于外壳组件的内部，驱动组件包括端面凸轮和与端面凸轮配合的滚轮，滚轮与外壳组件连接，端面凸轮设置成在受控下转动，以驱...
该专利属于苏州联讯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器股份有限公司授权不得商用。

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