一种芯片剥离装置及芯片上料设备制造方法及图纸

本技术提供了一种芯片剥离装置及芯片上料设备，涉及半导体封装技术领域。本技术的芯片剥离装置中顶针帽位于外壳组件的顶部，顶针组件位于外壳组件的内部，驱动组件包括端面凸轮和与端面凸轮配合的滚轮，滚轮与外壳组件连接，端面凸轮设置成在受控下转动，以驱动滚轮带动外壳组件沿第一方向移动，从而使得顶针穿过贯穿孔，将芯片顶起，使得芯片与蓝膜脱离。这样通过滚轮与端面凸轮的配合，滚轮沿端面凸轮的顶面滚动，使得滚轮带动外壳组件上的顶针帽相对于顶针组件平稳向下移动，顶针凸出于顶针帽并将芯片顶起，相较于驱动顶针向上移动的方案，可以提高芯片剥离装置运动的稳定性，降低芯片受到的冲击力，避免芯片受到损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，特别是涉及一种芯片剥离装置及芯片上料设备。

技术介绍

1、在半导体集成电路制造中，一片晶圆上通常能制成很多裸芯片，这些裸芯片整齐地排列在晶圆上。通常会在晶圆背面贴一层蓝膜以固定晶圆，再通过划片工序进行晶圆切割出裸芯片，贴装的蓝膜可以保护芯片，以避免芯片被划伤。对切割完成的芯片进行测试之前，要先将芯片与蓝膜分离。

2、现有的贴片封装设备采用顶针座处理芯片与蓝膜的分离时，通常采用顶针移动顶起蓝膜的方法。但是，顶针移动顶起蓝膜时对芯片的冲击力较大，容易损坏芯片。

技术实现思路

1、本技术第一方面的一个目的是要提供一种芯片剥离装置，以解决现有技术中顶针移动顶起芯片时容易损坏芯片的技术问题。

2、本技术第一方面的进一步的目的是要提高外壳组件移动的稳定性。

3、本技术第二方面的目的是要提供一种包括上述芯片剥离装置的芯片上料设备。

4、根据本技术第一方面的目的，本技术提供了一种芯片剥离装置，包括：

5、外壳组件，沿第一方向延伸，且包括顶针帽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片剥离装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一方向为竖直方向；

3.根据权利要求2所述的芯片剥离装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的芯片剥离装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的芯片剥离装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的芯片剥离装置，其特征在于，

7.根据权利要求3所述的芯片剥离装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种芯片剥离装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述第一方向为竖直方向；

3.根据权利要求2所述的芯片剥离装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的芯片剥离装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的芯片剥离装置，其特征在于，

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永红，黄建军，赵山，孙成扬，孙钦华，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：