下载跨单位单元的交错通孔架构的技术资料

文档序号:43877007

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描述了用于设计和形成具有晶体管器件的单元的技术。在一个示例中,集成电路结构包括多个单元,其中相邻单元具有沿其高度在其之间减小的距离和交错通孔布置。因此,第一单元可以沿着共享单元边界与第二单元相邻。在与单元边界相邻的第一单元的第一栅极结构和第...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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