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本发明提供了一种光学器件真空封装结构，包括窗片、芯片和过渡环，所述过渡环设于所述芯片上表面，且所述过渡环与所述芯片围合形成顶部开口的封装腔体，所述窗片嵌装连接于所述过渡环上，且所述窗片密封所述封装腔体的开口。该发明通过在窗片和芯片之间设置过...
该专利属于武汉高芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉高芯科技有限公司授权不得商用。

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