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本发明提供了一种芯片匀胶装置及方法，属于半导体领域。该芯片匀胶装置包括承载台，用于承载芯片。夹持机构，配置于所述承载台，并与所述芯片活动连接。其中，所述夹持机构形成有放置区域，所述放置区域用于放置芯片，所述芯片的边缘与所述放置区域边缘处的夹...
该专利属于浙江珏芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江珏芯微电子有限公司授权不得商用。

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