本发明专利技术提供了一种芯片匀胶装置及方法，属于半导体领域。该芯片匀胶装置包括承载台，用于承载芯片。夹持机构，配置于所述承载台，并与所述芯片活动连接。其中，所述夹持机构形成有放置区域，所述放置区域用于放置芯片，所述芯片的边缘与所述放置区域边缘处的夹持机构贴合，且所述夹持机构的表面与芯片匀胶的一面在同一水平面上。本发明专利技术通过设置夹持机构，并且夹持机构形成有放置区域。将芯片放置于放置区域，芯片的边缘与放置区域边缘处的夹持机构贴合，并且夹持机构的表面与芯片匀胶的一面在同一水平面上，能够避免在芯片的边缘产生堆胶。不仅避免光刻图形产生差异，也能够避免导致边缘像元，显影后相连。从而出来的图形效果好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种芯片匀胶装置及方法。
技术介绍
1、红外焦平面探测技术具有光谱响应波段宽、可获得更多地面目标信息、能昼夜工作等显著优点，广泛应用于预警探测、情报侦察、毁伤效果评估以及农牧业、森林资源的调查、开发和管理、气象预报、地热分布、地震、火山活动，太空天文探测等领域。碲镉汞红外探测器是红外探测技术的代表产品之一。
2、碲镉汞芯片的材料单晶率低，导致碲镉汞的材料划切出来是尺寸不一致的方形，且尺寸小，无法采用自动化设备进行量产。同样地，光刻工序比如，匀胶等工序都是手动操作或者半自动操作。尤其是当芯片为方形时，芯片尺寸不一致，无法采用去边设备给匀胶完的芯片去边角，导致四个角的堆胶更为严重。另外，由于光刻采用的接触式曝光，在机器旋转的过程中，由于离心力的作用，碲镉汞芯片表面涂布的光刻胶在四角边缘处堆积比较厚，而在碲镉汞芯片表面中间位置的光刻胶厚度比较薄，目前多采用擦边胶的方式来去除堆胶，但操作耗时耗力。另一方面，胶厚不一致会导致光刻图形产生差异，严重时导致边缘像元，显影后相连，从而出来的图形很差。
>3、需要说明的是，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片匀胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述夹持机构包括多个夹持组件，多个所述夹持组件围合成放置区域，用于放置所述芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述夹持组件包括：
4.根据权利要求3所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述第二夹持组件包括第三夹持部和第四夹持部，所述第三夹持部和第四夹持部均固定设置于所述承载台；
5.根据权利要求4所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述限位部为限位杆，所述限位杆设置有一个，所述限位杆贯穿所述第四夹持部，并与所述第二夹持部连接，以将所述第...
【技术特征摘要】
1.一种芯片匀胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述夹持机构包括多个夹持组件，多个所述夹持组件围合成放置区域，用于放置所述芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述夹持组件包括：
4.根据权利要求3所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述第二夹持组件包括第三夹持部和第四夹持部，所述第三夹持部和第四夹持部均固定设置于所述承载台；
5.根据权利要求4所述的芯片匀胶装置，其特征在于，所述限位部为限位杆，所述限位杆设置有一个，所述限位杆贯穿所述第四夹持部，并与所述第二夹持部连接，以将所述第四夹持部和第二夹持部限位固...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐海峰，刘竟然，龚汉红，谭必松，毛剑宏，
申请(专利权)人：浙江珏芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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