温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种多层半导体封装组件、应力调节装置及其制造方法，应力调节装置包括半导体基板、形成在半导体基板的第一侧上方的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上方的第二绝缘层、形成在半导体基板的第二侧上方的第三绝缘层、形成在第三绝缘层上方的第四绝缘层，以及形成在...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。