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三维存储器器件及其使用位于层之间的蚀刻停止结构的制造方法技术
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文档序号:43858310
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蚀刻停止结构形成牺牲存储器开口填充结构,该牺牲存储器开口填充结构形成在竖直地延伸穿过第一绝缘层和第一间隔物材料层的第一层交替堆叠的第一层存储器开口内。该蚀刻停止结构可包括形成在该第一层存储器开口内部的牺牲存储器开口填充材料部分上方的导电蚀刻...
该专利属于桑迪士克科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过桑迪士克科技有限责任公司授权不得商用。
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