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本文的实施例涉及针对用于宽带亚太赫兹通信的封装的系统、设备或过程，其中，该封装包括被实施在III‑V族材料层内的混频器和放大器，例如功率放大器或低噪声放大器。可以描述和/或要求保护其他实施例。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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